日立化成 検査不正発覚?会社の裏側で行われてた不正とは?

ニュース・事件

電子部品等を製造している日立化成にて
半導体向けの素材の検査不正があったのではないかという
報道がなされています。

主に家電・パソコン・自動車など多くの分野で使う素材であり、
もし不正があったとなると、影響はかなり大きなものになると思われます。

 

 

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日立化成 検査不正発覚?会社の裏側で行われてた不正とは?

日立製作所の子会社である日立化成にて
半導体関連の素材の検査不正があった可能性があるとのことです。

大手の会社である日立の素材を使っているものは種類や台数なども多く、
もし不正があったとしたら影響範囲はとてつもなく広くなると予想されます。

最近よく目につくのが今回のような検査不正のニュースです。
自動車メーカーでも大掛かりなリコールになってしまったりする話をよく見ます。

そんな中で今回話題になってしまった日立化成の検査不正。

私はいつも思うのですが、
なんでこういった不正を未然に防ぐことができないのか?
といつも思っています。

普通であれば製造プロセスの段階で検査があるのは当然ですが、
この検査という項目は普通ならダブルチェックなどが入るはずですよね。
つまり一人の判断では検査が出来ないということになります。

こういったプロセス上で不正があるとすると、会社の信用も落ちますし
なによりリコールなどによって多額の費用が発生してしまうことは
誰でもわかることだと思います。

にも関わらずこういった検査不正が後を絶たない事が不思議で仕方ありません。

 

 

 

 

日立化成 検査不正にネットの反応は?

ネットの反応を集めてみました。

●半導体やその他使われる部品は、機器が小さく要求されるスペックや精度も厳しく且つ中国ローカル他との競争ともなると価格、納期と要求される事も厳しくなる一方と思う。

モノづくりの破綻が叫ばれる日本の現状では残念ながら氷山の一角かもしれません。
そもそも品質を初めとした基幹部分に海外労働者や派遣をあてがわざるを得ない状況を作ったのも企業側。
モノづくりに責任を持ってと言っても無理な状況まで落ちてしまっているのでしょう。

●最近、検査不正の報道が多いけど、逆にそのスペックは本当に必要なのかと疑問に感じる事も多い。また、その検査に合格しても実際には別の性能が重要だったりする。報道はそこまで突っ込んでほしい。
 また、スペックはしばしば他社製品との差別化を図るために無理して設定される。その結果、検査してもスペックに入る率は少なくなり再調整が必要になる。同時に納期厳守が言い渡され現場が苦情を上げても却下される事が多く、詰め腹を切らされるのも現場だ。すると「こんなのやってられるか!」とデータを改ざんする事になる。

●検査結果の偽りは、本来あってはならぬ事であり、容認すべきではない事ではある。

ただし、検査不正が後を絶たない理由の背景に「本来の機能要求を大きく上回る、過剰すぎる品質要求」「是正すべき事柄を検出できていても、リカバリー不可能で間に合わせようのない納期要求」「利益に直結しない間接部門の低コスト化」等の重しを幾重にもおしつけら、本来あるべき建前の間で苦悩する状況も垣間見える。

こういう構図がどことなく透けて見えてくると、製造業において、顧客に愛される製品を造りだす顧客本位のスタンス、健全な企業であるための利益確保、従業員の労働環境の維持、この三者のバランスを崩すことなく企業運営することは、よほど経営環境が恵まれていないと、どこかに無理が生じるひずみがあるのだろうな。

 

●品質は勝手に造れない。
耐久試験を積み重ね、顧客ニーズ第一を目的とした品質基準です。
今の不正はお客様を無視した会社基準扱いです。
「品質は行程内()で造り込む」という考えが、「品質基準に満たないモノを造り込む」ことになっています。品質管理手法はISO9001,TS16949,シグマシックスとSQC統計的品質管理がありますが欧米企業では独自の品質管理手法があります。
一番優れているモノはSQCです。

 

●モノづくりの破たんは、地道な基礎研究に予算が廻らなくなったことで、人材の劣化を含めて、徐々に進んできた現象だから、簡単な解決策は無い。電機メーカーも、ソフト事業へのシフトが進んでいる。経済成長重視=売上重視のアベノミクス自体、製造業偏重政策であり、政策を転換する必要がある。産業のソフト化、サービス産業化は、先進国
では当然の事であり、経済政策も合致したものでなくてはならない。

●この件は半導体製造工程で云う「後工程」に関するものですが、日立化成の問題は記事に説明があるリードフレーム上に配置した半導体回路素子に金線などの配線が済んだ後にパッケージ材となる樹脂でしっかりとモールド(封止)した荷姿になります。つまり最終製品の検査項目がこのモールド材による「外部からの衝撃力に対する強靱性(ロバストネス)」「外部からの侵入材料である水分や酸アルカリなどのケミカル耐性」そして半導体回路チップ(ダイ)が動作する際の放熱「熱特性」と云った性能を長期間保証する用件が満たされない恐れを示すものです。
「工程」は自動化された装置で高速に実行されるものですが、最終検査では全数とは限らないもののロット抜き出しでの熱サイクル、割れなどによる漏れを含めた試験装置でチェックされるものだが、重要な長期負荷試験においての結果はそれ相当の時間を経て判明するものだけに、この材料の不正は重大であります。

 

●注文する側は念のためにスペックを厳しくして、受注する側は売上が欲しいから無理やり注文を受けて、製造する側は全て守るのは難しすぎて、検査する側は不正をしないと物が流せない。「うちはこんな厳しい条件で買っている、売っている」がアピールポイントになるから、できないと言えない。海外でもゼロではないけど、日本では特に多いかも。

 

●不必要かと思われるほど厳しい基準をクリアしていることが、日本製品への信仰的な信頼感だったはず。これが崩れれば例え、国際基準を満たしていたとしても差別化の尺度足りえない。品質に大きな差がないのならば安いほうを選択するという流れが出てきたら厳しいことになる。
「日本製品は高いけれど信頼できる」から、「信頼できるけれど高い」となった時には手遅れとなる。

 

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